CLEARFIL S3 BOND PLUS Selbstätzender Haftvermittler - Kuraray
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Beschreibung
Beschreibung
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS ist ein Einkomponentenadhäsiv, das für viele Anwendungen geeignet ist, vom Verkleben direkter Restaurationen bis hin zum Kavitätenversiegeln oder verschiedenen Anwendungen bei Verfahren mit Stiften und Stumpfaufbauten. Sein Design basiert auf der klinisch erprobten CLEARFIL™ S³ BOND-Technologie. Die Ätz-, Vorbereitungs- und Klebeschritte erfolgen in einem einzigen Behandlungsschritt mit nur einer Schicht und einer Flüssigkeit.
Eine grundlegende Vielseitigkeit
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS besitzt außerdem eine Fluoridfreisetzungseigenschaft. In Kombination mit einem einfachen und schnellen Applikationsverfahren erfüllt dieses Einkomponentenadhäsiv die Erwartungen von Zahnärzten dank seiner hervorragenden Haftkraft in verschiedenen klinischen Situationen, wie der Behandlung von Kindern oder der Stumpfrekonstruktion mit CLEARFIL™ DC CORE PLUS.
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS ist für folgende Anwendungen angezeigt:
- Direkte Restaurationen mit lichthärtendem Komposit
- Kavitätenversiegelung als Vorbehandlung für indirekte Restaurationen
- Behandlung freiliegender Wurzeloberflächen
- Versiegelung von Stiften und Stumpfrekonstruktion mit dualhärtendem Komposit
- Intraorale Reparaturen von gebrochenen keramischen, hybridkeramischen oder Kompositrestaurationen
- Stumpfrekonstruktionen mit lichthärtendem Komposit
- Oberflächenbehandlung von prothetischen Restaurationen aus Keramik, Hybridkeramik oder Komposit
- Oberflächenbehandlung von Zahnstiften
Weniger Schritte, weniger Fehler
Das Verkleben kann so einfach sein! CLEARFIL™ S³ BOND PLUS eliminiert viele lange Arbeitsschritte, die potenzielle Fehlerquellen darstellen, wie das Schütteln der Flasche, das Mischen und präzise Auftragen mehrerer Komponenten, das Auftragen mehrerer Schichten und das Einreiben in die Zahnstruktur. Es bietet eine kurze Applikationszeit und ein einfaches Verfahren, das die Anzahl technischer Fehler während der Anwendung reduziert. Kurz gesagt, CLEARFIL™ S³ BOND PLUS gewährleistet eine hohe Fehlertoleranz und erzeugt gleichzeitig eine hervorragende Haftkraft an Schmelz und Dentin.
Garantiert starke Haftung
Der Hochleistungsinitiator der CLEARFIL™ S³ BOND-Technologie erzeugt mehr aktive Radikale als ein herkömmlicher Initiator. Diese einzigartige Technologie verbessert die klinische Leistung und minimiert gleichzeitig das Risiko potenzieller Fehler des Anwenders bei der Anwendung, wie z. B. einen zu großen Abstand zwischen der Polymerisationseinheit und der Klebefläche.
Darüber hinaus erhöht diese einzigartige Technologie das Polymerisationsverhältnis und macht die Klebung wasserstabiler. Dieses Phänomen garantiert den Anwendern die hervorragenden Langzeiteigenschaften der Produkte von Kuraray Noritake.
Immer einsatzbereit, sehr schnell vorbereitet
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS ist sofort einsatzbereit in nur drei Schritten: Auftragen, anblasen, lichthärten – in weniger als 30 Sekunden!
- Tragen Sie einen Tropfen Kleber auf (kein Mischen, kein Schütteln)
- Tragen Sie den Kleber 10 Sekunden lang auf die Kavitätenwand auf (ohne Einreiben)
- Trocknen Sie mit einem sanften Luftstrom für mehr als 5 Sekunden (nur einmal auftragen)
- Lichthärten Sie 10 Sekunden lang
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