CLEARFIL S3 BOND PLUS Adesivo autocondicionante - Kuraray
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Entrega e expedição
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Modo de envio:
- France Point Relais
- Entrega na Província no dia seguinte antes das 13h
- Entrega na Província no dia seguinte antes das 18h
- Entrega em Paris exclusivamente em consultório
- Entrega local - Île-de-France (Pequena coroa)
Levantamento no local:
Evite os custos de entrega para as suas pequenas encomendas vindo buscá-las diretamente nas nossas instalações, na rua Parmentier, 10, 93100 Montreuil.
Descrição
Descrição
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS é um adesivo de uma etapa adequado para diversas aplicações, desde a colagem de restaurações diretas ao selamento de cavidades ou várias utilizações em procedimentos envolvendo pinos e núcleos. A sua conceção baseia-se na tecnologia CLEARFIL™ S³ BOND, clinicamente testada. As etapas de mordentação, preparação e colagem realizam-se num único tratamento com uma só camada e um único líquido.
Uma versatilidade fundamental
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS possui também uma propriedade de libertação de fluoreto. Associado a um procedimento de aplicação simples e rápido, este adesivo de uma etapa satisfará as expectativas dos profissionais da odontologia graças à sua excelente força de adesão em diferentes situações clínicas, como o tratamento de crianças ou as reconstruções de núcleos com CLEARFIL™ DC CORE PLUS.
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS é indicado para os seguintes usos:
- Restaurações diretas em resina compósita fotopolimerizável
- Selamento de cavidades no pré-tratamento de restaurações indiretas
- Tratamento de superfícies radiculares expostas
- Selamento de pinos e reconstrução de núcleos com resina compósita de polimerização dual
- Reparações intraorais de restaurações fracturadas em cerâmica, cerâmica híbrida ou resina compósita
- Reconstruções de núcleos em resina compósita fotopolimerizável
- Tratamento de superfície de restaurações protéticas em cerâmica, cerâmica híbrida ou resina compósita
- Tratamento de superfície dos pinos dentários
Menos etapas, menos erros
A colagem pode ser tão simples! CLEARFIL™ S³ BOND PLUS elimina muitas etapas de trabalho longas e potenciais fontes de erro, como agitar o frasco, misturar e aplicar vários componentes com precisão, aplicar várias camadas e esfregar na estrutura dentária. Oferece um tempo de aplicação curto e um procedimento simples que reduzem o número de erros técnicos que podem ocorrer durante a aplicação. Em suma, CLEARFIL™ S³ BOND PLUS garante uma alta tolerância a erros enquanto cria uma excelente força de adesão ao esmalte e à dentina.
Uma forte adesão garantida
O iniciador de alto desempenho da tecnologia CLEARFIL™ S³ BOND gera mais radicais ativos do que um iniciador convencional. Esta tecnologia única melhora o desempenho clínico enquanto minimiza o risco de erros potenciais do profissional durante a aplicação, como uma distância insuficiente entre a unidade de fotopolimerização e a superfície de colagem.
Além disso, esta tecnologia única aumenta a taxa de polimerização e torna a colagem mais estável perante a água. Este fenómeno garante aos utilizadores as excelentes características de desempenho a longo prazo dos produtos Kuraray Noritake.
Sempre pronto, muito rápido de preparar
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS está sempre pronto para uso imediato, em apenas três etapas: Aplique, seque com ar, fotopolimerize – em menos de 30 segundos!
- Aplique uma gota de cola (sem mistura, sem agitação)
- Aplique a cola na parede da cavidade durante 10 segundos (sem esfregar)
- Seque com um fluxo de ar suave durante mais de 5 segundos (aplicação única necessária)
- Fotopolimerize durante 10 segundos
Pagamento e segurança
Modos de pagamento
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